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5月18日,沪硅产业(688126)融资买入4603.42万元,融资偿还3007.85万元,融资净买入1595.57万元,融资余额8.06亿元。
融券方面,当日融券卖出15.73万股,融券偿还14.84万股,融券净卖出8831.0股,融券余量2446.51万股。
融资融券余额13.08亿元,较昨日上涨1.87%。
小知识
融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
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